Jadual parameter keupayaan proses | ||||
item | Sampel (≤3 meter persegi) | Hasil besar-besaran | ||
1 | Jenis bahan | Biasa Tg FR4 | S1141, KB6160 | S1141, KB6160 |
2 | TG sederhana | KB6165, IT158 | KB6165, IT158 | |
3 | Tg FR4 biasa (bebas halogen) | S1150G, Lianmao:IT | S1150G | |
4 | TG FR-4 tinggi (bebas halogen) | S1165, Lianmao:IT | S1165 | |
5 | TG FR-4 yang tinggi | S1170, S1000-2, KB6167, KB6168, Lianmao:IT180A | S1170, S1000-2, KB6167, KB6168, Lianmao:IT180A | |
6 | CTI Tinggi (≥600) | S1600 KB7150 C | S1600 KB7150 C | |
7 | Min.ketebalan dielektrik 0.26mm+/-0.05mm ( CTI PP tinggi sahaja ialah 7628, jadi gabungan 7628+1080 diperlukan) | Min.ketebalan dielektrik 0.26mm+/-0.05mm ( CTI PP tinggi sahaja ialah 7628, jadi gabungan 7628+1080 diperlukan) | ||
8 | Frekuensi tinggi diisi seramik | siri Rogers4000 siri Rogers3000 | siri Rogers4000 siri Rogers3000 | |
9 | PTFE frekuensi tinggi | siri taconic, siri Arlon, siri Nelco, Taizhou NetLing F4BK, siri TP | siri taconic, siri Arlon, siri Nelco, Taizhou NetLing F4BK, siri TP | |
10 | Bahan campuran | siri Rogers4000+FR4, siri Rogers3000+FR4, Tapak aluminium FR4+ | siri Rogers4000+FR4, siri Rogers3000+FR4 | |
11 | Bilangan lapisan: ≤8 lapisan | Bilangan lapisan: ≤8 lapisan | ||
12 | PP terhad kepada TG FR4 tinggi biasa (Jika Rogers PP diperlukan, pelanggan perlu menyediakannya) | / | ||
13 | Asas logam | Tapak kuprum satu sisi, tapak aluminium satu sisi | Tapak kuprum satu sisi, tapak aluminium satu sisi | |
14 | jenis PCB | Berlapis berlapis untuk buta dan tertimbus | Menekan pada bahagian yang sama ≤ 4 kali | Menekan pada bahagian yang sama ≤ 2 kali |
15 | papan HDI | 1+N+1 、 2+N+2 | 1+N+1 | |
16 | Bilangan lapisan | FR4 biasa Tg | Lapisan 1-22, (TG tinggi mesti digunakan untuk 10L dan ke atas) | Lapisan 1-18, (TG tinggi mesti digunakan untuk 10L dan ke atas) |
17 | Rawatan permukaan | Jenis rawatan permukaan (tanpa plumbum) | HASL-LF | HASL-LF |
18 | ENIG | ENIG | ||
19 | Perak rendaman | Perak rendaman | ||
20 | Tin rendaman | Tin rendaman | ||
21 | OSP | OSP | ||
22 | Perendaman nikel paladium emas | Perendaman nikel paladium emas | ||
23 | Menyadur emas keras | Menyadur emas keras | ||
24 | Menyadur jari emas (termasuk jari emas yang dibahagikan) | Menyadur jari emas (termasuk jari emas yang dibahagikan) | ||
25 | Emas rendaman + OSP | Emas rendaman + OSP | ||
26 | Emas rendaman + saduran jari emas | Emas rendaman + saduran jari emas | ||
27 | Loyang rendaman +sadur jari emas | Loyang rendaman +sadur jari emas | ||
28 | Perak rendaman+sadur jari emas | Perak rendaman+sadur jari emas | ||
29 | Jenis rawatan permukaan (plumbum) | HASL | HASL | |
30 | HASL + jari emas: jarak antara pad HASL dan jari emas | 3mm | 3mm | |
31 | Saiz PCB siap (MAX) | HASL: 558*1016mm | HASL: 558*610mm | |
32 | HASL-LF: 558*1016mm | HASL-LF: 558*610mm | ||
33 | Jari emas saduran: 609*609mm | Jari emas saduran: 609*609mm | ||
34 | Menyadur emas keras: 609*609mm | Menyadur emas keras: 609*609mm | ||
35 | ENIG: 530*685mm | ENIG: 530*610mm | ||
36 | Tin rendaman: 406*533mm | Tin rendaman: 406*533mm | ||
37 | Perak rendaman: 457*457mm | Perak rendaman: 457*457mm | ||
38 | OSP: 609*1016mm | OSP: 558*610mm | ||
39 | Rendaman Nikel Palladium emas: 530*685mm | Rendaman Nikel Palladium emas: 530*610mm | ||
40 | Saiz PCB siap (MIN) | HASL: 5*5mm | HASL: 50*50mm | |
41 | HASL-LF: 5*5mm | HASL-LF: 50*50mm | ||
42 | Jari emas penyaduran: 40 * 40mm | Jari emas penyaduran: 40 * 40mm | ||
43 | Menyadur emas keras 5*5mm | Menyadur emas keras 50*50mm | ||
44 | ENIG: 5*5mm | ENIG: 50*50mm | ||
45 | Tin rendaman: 50*100mm | Tin rendaman: 50*100mm | ||
46 | Perak rendaman: 50*100mm | Perak rendaman: 50*100mm | ||
47 | OSP: 50*100mm | OSP: 50*100mm | ||
48 | Perendaman Nikel paladium emas: 5*5mm | Perendaman Nikel paladium emas: 50*50mm | ||
49 | Unit panel diperlukan, Min.saiz panel 80*100mm | / | ||
50 | Ketebalan papan | HASL- LF: 0.5-4.0mm | HASL- LF:1.0-4.0mm | |
51 | HASL: 0.6-4.0mm | HASL: 1.0-4.0mm | ||
52 | Emas Rendaman: 0.2-4.0mm | Emas Rendaman: 0.6-4.0mm | ||
53 | Perak Rendaman: 0.4-4.0mm | Perak Rendaman: 1.0-4.0mm | ||
54 | Timah Rendaman: 0.4-4.0mm | Timah Rendaman: 1.0-4.0mm | ||
55 | OSP: 0.4-4.0mm | OSP: 1.0-4.0mm | ||
56 | Rendaman Nikel Palladium emas: 0.2-4.0mm | Rendaman Nikel Palladium emas: 0.6-4.0mm | ||
57 | Menyadur emas keras: 0.2-4.0mm | Menyadur emas keras: 1.0-4.0mm | ||
58 | Jari emas saduran: 1.0-4.0mm | Jari emas saduran: 1.0-4.0mm | ||
59 | ENIG+OSP: 0.2-4.0mm | ENIG+OSP: 1.0-4.0mm | ||
60 | ENIG+saduran jari emas: 1.0-4.0mm | ENIG+saduran jari emas:1.0-4.0mm | ||
61 | Tin rendaman + jari emas penyaduran: 1.0- 4.0mm | Tin rendaman + jari emas penyaduran: 1.0- 4.0mm | ||
62 | perak rendaman + jari emas penyaduran: 1.0-4.0mm | perak rendaman + jari emas penyaduran: 1.0-4.0mm | ||
63 | Ketebalan rawatan permukaan | HASL | 2-40um (Saiz permukaan timah ≥20 * 20mm, ketebalan paling nipis ialah 0.4um; saiz permukaan timah tanpa plumbum ≥20*20mm, ketebalan paling nipis ialah 1.5um) | 2-40um (Saiz permukaan timah ≥20 * 20mm, ketebalan paling nipis ialah 0.4um; saiz permukaan timah tanpa plumbum ≥20*20mm, ketebalan paling nipis ialah 1.5um) |
64 | OSP | Ketebalan filem: 0.2-0.3um | Ketebalan filem: 0.2-0.3um | |
65 | Emas rendaman | Ketebalan emas: 0.025-0.1um ketebalan nikel: 3-8um | Ketebalan emas: 0.025-0.1um ketebalan nikel: 3-8um | |
66 | Perak Rendaman | Ketebalan perak: 0.2-0.4um | Ketebalan perak: 0.2-0.4um | |
67 | Timah Rendaman | Ketebalan timah: 0.8-1.5um | Ketebalan timah: 0.8-1.5um | |
68 | Penyaduran emas keras | Ketebalan emas: 0.1-1.3um | Ketebalan emas: 0.1-1.3um | |
69 | Palladium Nikel Rendaman | Ketebalan nikel: 3-8um Ketebalan paladium: 0.05-0.15um Ketebalan emas: 0.05-0.1um | Ketebalan nikel: 3-8um Ketebalan paladium: 0.05-0.15um Ketebalan emas: 0.05-0.1um | |
70 | Minyak karbon | 10-50um (minyak karbon dengan keperluan rintangan tidak boleh dibuat) | 10-50um (minyak karbon dengan keperluan rintangan tidak boleh dibuat) | |
71 | Apabila terdapat garisan (melintasi) di bawah lapisan minyak karbon | Topeng pateri sekunder | Topeng pateri sekunder | |
72 | Topeng biru boleh dikupas | Ketebalan: 0.2-0.5mm Model konvensional: Peters2955 | Ketebalan: 0.2-0.5mm Model konvensional: Peters2955 | |
73 | pita 3M | Jenama 3M | Jenama 3M | |
74 | Pita tahan haba | Ketebalan: 0.03-0.07mm | Ketebalan: 0.03-0.07mm | |
75 | menggerudi | Ketebalan PCB maksimum dengan penggerudian mekanikal 0.15mm | 1.0mm | 0.6mm |
76 | Ketebalan PCB maksimum dengan penggerudian mekanikal 0.2mm | 2.0mm | 1.6mm | |
77 | Toleransi kedudukan untuk lubang mekanikal | +-3 juta | +-3 juta | |
78 | Diameter lubang mekanikal siap | The Min.saiz lubang untuk separuh lubang logam ialah 0.3mm | The Min.saiz lubang untuk separuh lubang logam ialah 0.5mm | |
79 | The Min.saiz lubang untuk papan PTFE (termasuk tekanan campuran) ialah 0.25mm | The Min.saiz lubang untuk papan PTFE (termasuk tekanan campuran) ialah 0.3mm | ||
80 | The Min.saiz lubang untuk asas logam ialah 1.0mm | / | ||
81 | Plat frekuensi tinggi yang diisi seramik (termasuk tekanan campuran): 0.25mm | Plat frekuensi tinggi yang diisi seramik (termasuk tekanan campuran): 0.25mm | ||
82 | Lubang telus mekanikal maksimum: 6.5mm. Jika ia melebihi 6.5mm, bit reaming diperlukan, dan toleransi diameter lubang ialah +/-0.1mm | Lubang telus mekanikal maksimum: 6.5mm.Jika ia melebihi 6.5mm, bit reaming diperlukan, dan toleransi diameter lubang ialah +/-0.1mm | ||
83 | Diameter lubang tertimbus buta mekanikal ≤0.3mm | Diameter lubang tertimbus buta mekanikal ≤0.3mm | ||
84 | Nisbah ketebalan-diameter lubang PCB | Maks.10:1 (melebihi 10:1, PCB perlu dihasilkan mengikut struktur syarikat kami) | Maks.8:1 | |
85 | Penggerudian kedalaman kawalan mekanikal, nisbah kedalaman-diameter lubang buta | 1:1 | 0.8 : 1 | |
86 | Jarak minimum antara melalui dan garisan goresan lapisan dalam (fail asal) | 4L:6 juta | 4L:7 juta | |
87 | 6L:7 juta | 6L: 8 juta | ||
88 | 8L:8 juta | 8L: 9 juta | ||
89 | 10L: 9 juta | 10L:10 juta | ||
90 | 12L:9 juta | 12L:12 juta | ||
91 | 14L:10 juta | 14L:14 juta | ||
92 | 16L:12 juta | / | ||
93 | Jarak minimum antara buta penggerudian mekanikal dan garisan goresan lapisan dalam (fail asal) | Sekali tekan:8juta | Sekali tekan:10mil | |
94 | Tekan dua kali:10 juta | Tekan dua kali:14 juta | ||
95 | Tiga kali menekan:16 juta | / | ||
96 | Min.jarak antara dinding lubang rangkaian yang berbeza | 10 juta (Selepas diluaskan) | 12 juta (Selepas diluaskan) | |
97 | Min.jarak antara dinding lubang rangkaian yang sama | 6 juta (Selepas mengembang) | 8 juta (Selepas mengembang) | |
98 | Min.Toleransi NPTH | ±2 juta | ±2 juta | |
99 | Min.toleransi untuk lubang tekan muat | ±2 juta | ±2 juta | |
100 | Toleransi kedalaman lubang langkah | ±6 juta | ±6 juta | |
101 | Toleransi kedalaman lubang kon | ±6 juta | ±6 juta | |
102 | Toleransi diameter lubang Kon | ±6 juta | ±6 juta | |
103 | Sudut dan toleransi lubang Kon | Sudut: 82°, 90°, 100°;toleransi sudut +/-10° | Sudut: 82°, 90°, 100°;toleransi sudut +/-10° | |
104 | Minimum diameter slot penggerudian (produk siap) | Slot PTH: 0.4mm;Slot NPTH: 0.5mm | Slot PTH: 0.4mm;Slot NPTH: 0.5mm | |
105 | Diameter lubang palam resin lubang dalam cakera (pisau gerudi) | 0.15-0.65mm(Julat ketebalan papan:0.4-3.2mm) | 0.15-0.65mm(Julat ketebalan papan:0.4-3.2mm) | |
106 | Diameter lubang penyaduran elektrik (pisau gerudi) | 0.15-0.3mm (Papan mesti menggunakan TG tinggi) | / | |
107 | Ketebalan tembaga lubang | Lubang tertanam buta mekanikal 18-20um, mekanikal melalui: 18-25um | Lubang tertanam buta mekanikal 18-20um, mekanikal melalui: 18-25um | |
108 | Lubang pemalam mekanikal: 18-35um | Lubang pemalam mekanikal: 18-35um | ||
109 | Mengukir cincin | Saiz cincin terkecil lubang mekanikal lapisan luar dan lapisan dalam | Kuprum asas 1/3OZ, selepas melalui pembesaran: 3mil; selepas mengembang lubang komponen: 4mil | Kuprum asas 1/3OZ, selepas melalui pembesaran: 4mil; selepas mengembang lubang komponen: 5mil |
110 | Kuprum asas 1/2OZ, selepas melalui pelebaran: 3mil; selepas mengembang lubang komponen: 5mil | Kuprum asas 1/2OZ, selepas melalui pembesaran: 4mil; selepas mengembang lubang komponen: 6mil | ||
111 | Kuprum asas 1OZ, selepas melalui pembesaran: 5mil; selepas mengembang lubang komponen: 6mil | Kuprum asas 1OZ, selepas melalui pembesaran: 5mil; selepas mengembang lubang komponen: 6mil | ||
112 | Diameter minimum pad BGA (asal) | Ketebalan tembaga siap 1/1OZ: minimum 10mil untuk papan HASL;minimum 8mil untuk papan permukaan lain | Ketebalan kuprum siap 1/1OZ: minimum 12mil untuk papan HASL;minimum 10mil untuk papan permukaan lain | |
113 | Ketebalan kuprum siap 2/2OZ: minimum 14mil untuk papan HASL;minimum 10mil untuk papan permukaan lain | Ketebalan kuprum siap 2/2OZ: minimum 14mil untuk papan HASL;minimum 12mil untuk papan permukaan lain | ||
114 | Lebar dan jarak baris (asal) | Lapisan dalam | 1/2OZ:3/3mil | 1/2OZ:4/4mil |
115 | 1/1OZ:3/4 juta | 1/1OZ:5/5 juta | ||
116 | 2/2OZ:5/5mil | 2/2OZ:6/6mil | ||
117 | 3/3OZ:5/8mil | 3/3OZ:5/9 juta | ||
118 | 4/4OZ:6/11 juta | 4/4OZ:7/12mil | ||
119 | 5/5OZ:7/14 juta | 5/5OZ:8/15mil | ||
120 | 6/6OZ:8/16mil | 6/6OZ:10/18mil | ||
121 | Lapisan luar | 1/3OZ: 3/3 juta Ketumpatan talian: Perkadaran garisan 3mil ke seluruh permukaan (termasuk permukaan tembaga, substrat, litar) ialah ≤10% | / | |
122 | 1/2OZ: 3/4mil Ketumpatan talian: perkadaran wayar 3mil ke seluruh permukaan (termasuk permukaan tembaga, substrat, litar) ≤10% | 1/2OZ: 4/4mil Ketumpatan talian: perkadaran 3mil wayar ke seluruh permukaan (termasuk permukaan tembaga, substrat, litar) ≤20% | ||
123 | 1/1OZ:4.5/5mil | 1/1OZ:5/5.5 juta | ||
124 | 2/2OZ:6/7 juta | 2/2OZ:6/8 juta | ||
125 | 3/3OZ:6/10 juta | 3/3OZ:6/12mil | ||
126 | 4/4OZ:8/13 juta | 4/4OZ:8/16 juta | ||
127 | 5/5OZ:9/16 juta | 5/5OZ:9/20 juta | ||
128 | 6/6OZ:10/19 juta | 6/6OZ:10/22mil | ||
129 | 7/7OZ:11/22mil | 7/7OZ:11/25mil | ||
130 | 8/8OZ:12/26mil | 8/8OZ:12/30mil | ||
131 | 9/9OZ:13/30 juta | 9/9OZ:13/32mil | ||
132 | 10/10OZ:14/35mil | 10/10OZ:14/35mil | ||
133 | 11/11OZ:16/40mil | 11/11OZ:16/45mil | ||
134 | 12/12OZ:18/48mil | 12/12OZ:18/50mil | ||
135 | 13/13OZ:19/55mil | 13/13OZ:19/60mil | ||
136 | 14/14OZ:20/60mil | 14/14OZ:20/66mil | ||
137 | 15/15OZ:22/66mil | 15/15OZ:22/70mil | ||
138 | 16/16OZ:22/70mil | 16/16OZ:22/75mil | ||
139 | Toleransi lebar garisan/jarak | 6-10 juta:+/-10% <6 juta:+-1 juta | ≤10 juta:+/-20% | |
140 | >10 juta:+/-15% | >10 juta: +/-20% | ||
141 | Ketebalan Kuprum yang berbeza(um) | 18/35, 35/70, 18/70, 35/105, 70/105 | 18/35, 35/70, 18/70, 35/105, 70/105 | |
142 | Topeng pateri/watak | Warna dakwat topeng pateri | Hijau, kuning, hitam, biru, merah, kelabu, putih, ungu, oren, hijau matt, hitam matt, biru matt, coklat, minyak lutsinar | Hijau, kuning, hitam, biru, merah, putih, ungu, oren, hijau matt, hitam matt, biru matt, minyak lutsinar |
143 | Pencampuran pelbagai dakwat | Satu lapisan topeng pateri dengan dua warna, dua lapisan dengan warna yang berbeza | Dua lapisan dengan warna yang berbeza | |
144 | Diameter lubang palam maksimum dakwat topeng pateri | 0.65mm | 0.5mm | |
145 | Warna dakwat aksara | Putih, hitam, kuning, kelabu, biru, merah, hijau | Putih, hitam, kuning, kelabu, biru, merah, hijau | |
146 | Tinggi/lebar aksara | 28*4 juta | 28*4 juta | |
147 | Pembukaan topeng pateri | Unilateral 1mil | Unilateral 3 juta | |
148 | Toleransi lokasi topeng pateri | +/-2 juta | +/-3 juta | |
149 | Lebar/tinggi minimum aksara negatif topeng pateri | Papan HASL: 0.3mm * 0.8mm, Papan lain 0.2mm*0.8mm | Papan HASL: 0.3mm * 0.8mm, Papan lain 0.2mm*0.8mm | |
150 | Jambatan topeng pateri | Hijau Berkilat: 3 juta | Hijau Berkilat: 4 juta | |
151 | Warna Matt: 4mil (hitam matt mestilah 5mil) | Warna Matt: 5 juta (hitam matt mestilah 6 juta) | ||
152 | Lain-lain: 5 juta | Lain-lain: 6 juta | ||
153 | Profil | Toleransi profil | +/-4 juta | +/-5 juta |
154 | Toleransi minimum untuk slot pengilangan(PTH) | +/-0.13mm | +/-0.13mm | |
155 | Toleransi minimum untuk slot pengilangan(NPTH) | +/-0.1mm | +/-0.1mm | |
156 | Toleransi kedalaman pengilangan kedalaman terkawal | +/-4 juta | +/-6 juta | |
157 | Jarak antara garisan goresan ke tepi papan | 8 juta | 10 juta | |
158 | Jarak antara V-CUT dan garisan tembaga (T = ketebalan papan) | T<=0.4 mm Sudut30°: 0.25mm Sudut 45°: 0.3mm Sudut 60°: 0.4mm | T<=0.4 mm Sudut30°: 0.25mm Sudut 45°: 0.3mm Sudut 60°: 0.4mm | |
159 | 0.4mm Sudut30°: 0.3mm Sudut 45°: 0.35mm Sudut 60°: 0.4mm | 0.4mm Sudut30°: 0.3mm Sudut 45°: 0.35mm Sudut 60°: 0.4mm | ||
160 | 0.8mm Sudut30°: 0.4mm Sudut 45°: 0.45mm Sudut 60°: 0.55mm | 0.8mm Sudut30°: 0.4mm Sudut 45°: 0.45mm Sudut 60°: 0.55mm | ||
161 | 1.20mm Sudut30°: 0.45mm Sudut 45°: 0.5mm Sudut 60°: 0.65mm | 1.20mm Sudut30°: 0.45mm Sudut 45°: 0.5mm Sudut 60°: 0.65mm | ||
162 | 1.80mm Sudut30°: 0.5mm Sudut 45°: 0.55mm Sudut 60°: 0.7mm | 1.80mm Sudut30°: 0.5mm Sudut 45°: 0.55mm Sudut 60°: 0.7mm | ||
163 | T≥2.05mm Sudut30°: 0.55mm Sudut 45°: 0.6mm Sudut 60°: 0.75mm | T≥2.05mm Sudut30°: 0.55mm Sudut 45°: 0.6mm Sudut 60°: 0.75mm | ||
164 | Sudut V-CUT | 20°、30°、45°、60° | 20°、30°、45°、60° | |
165 | Toleransi sudut V-CUT | +/-5° | +/-5° | |
166 | Sudut chamfer jari emas | 20°、30°、45°、60° | 20°、30°、45°、60° | |
167 | Toleransi kedalaman chamfer jari emas | +/-0.1mm | +/-0.1mm | |
168 | Toleransi sudut chamfer jari emas | +/-5° | +/-5° | |
169 | Jarak lompat v-cut | 8mm | 8mm | |
170 | Ketebalan papan V-CUT | 0.4--3.0mm | 0.4--3.0mm | |
171 | Baki ketebalan V-CUT, (T=ketebalan papan) | 0.4mm≤T≤0.6mm : 0.2±0.1mm | 0.4mm≤T≤0.6mm : 0.2±0.1mm | |
172 | 0.6mm≤T≤0.8mm : 0.35±0.1mm | 0.6mm≤T≤0.8mm : 0.35±0.1mm | ||
173 | 0.8mm<T<1.6mm : 0.4±0.13mm | 0.8mm<T<1.6mm : 0.4±0.13mm | ||
174 | T ≥1.6mm : 0.5±0.13mm | T ≥1.6mm : 0.5±0.13mm | ||
175 | Ketebalan papan minimum | Ketebalan papan minimum | 1L: 0.15mm +/-0.05mm (hanya untuk permukaan ENIG) Maks.saiz unit: 300*300mm | 1L: 0.3mm +/-0.1mm (hanya untuk perak rendaman, permukaan OSP) Maks.saiz unit: 300*300mm |
176 | 2L:0.2mm +/-0.05mm (hanya untuk permukaan ENIG) Maks.saiz unit: 350*350mm | 2L: 0.3mm +/-0.1mm (hanya untuk perak rendaman, permukaan OSP) Maks.saiz unit: 300*300mm | ||
177 | 4L: 0.4mm +/-0.1mm (hanya untuk ENIG, OSP, tin rendaman, perak rendaman) Maks.saiz unit: 350*400mm | 4L: 0.8mm +/-0.1mm, Maks.saiz unit: 500*680mm | ||
178 | 6L: 0.6mm +/-0.1mm Maks.saiz unit: 500*680mm | 6L: 1.0mm +/-0.13mm Maks.saiz unit: 500*680mm | ||
179 | 8L: 0.8mm +/-0.1mm Maks.saiz unit: 500*680mm | 8L: 1.2mm +/-0.13mm Maks.saiz unit: 300*300mm | ||
180 | 10L: 1.0mm +/-0.1mm Maks.saiz unit: 400*400mm | 10L: 1.4mm +/-0.14mm Maks.saiz unit: 300*300mm | ||
181 | 12L: 1.4mm +/-0.13mm Maks.saiz unit: 350*400mm | 12L: 1.6mm +/-0.16mm Maks.saiz unit: 300*300mm | ||
182 | 14L: 1.6mm +/-0.13mm Maks.saiz unit: 350*400mm | 14L: 1.8mm +/-0.18mm Maks.saiz unit: 300*300mm | ||
183 | 16L: 1.8mm +/-0.16mm Maks.saiz unit: 350*400mm | / | ||
184 | Lain-lain | Impedans | Toleransi lapisan dalam +/-5% Toleransi lapisan luar +/-10% | Toleransi impedans: +/-10% |
185 | ≤10 kumpulan | ≤5 kumpulan | ||
186 | Papan gegelung | Tiada induktansi diperlukan | Tiada induktansi diperlukan | |
187 | Pencemaran ion | <1.56 ug/cm2 | <1.56 ug/cm2 | |
188 | Warpage | 0.5% (lapisan simetri, percanggahan nisbah kuprum baki dalam 10%, kuprum seragam dilindungi, tiada lapisan kosong) | 1L <1.5%, Di Atas 2L <0.75% | |
189 | piawaian IPC | IPC-3 | IPC-2 | |
190 | Tepi logam | Tepi logam tanpa cincin (tidak termasuk permukaan HASL) | 10mil cincin tepi logam (tidak termasuk permukaan HASL) | |
191 | Min.lebar rusuk penyambung: 2mm Min.kedudukan menyambung: 4 tempat | Min.lebar rusuk penyambung: 2mm Min.kedudukan menyambung: 6 tempat | ||
192 | Nombor siri skrin sutera | boleh | / | |
193 | kod QR | boleh | boleh | |
194 | Ujian | Jarak minimum antara titik ujian dan tepi papan | 0.5mm | 0.5mm |
195 | Ujian minimum pada rintangan | 10Ω | 10Ω | |
196 | Rintangan penebat maksimum | 100MΩ | 100MΩ | |
197 | Voltan ujian maksimum | 500V | 500V | |
198 | Pad ujian minimum | 4 juta | 4 juta | |
199 | Jarak minimum antara pad ujian | 4 juta | 4 juta | |
200 | Ujian arus elektrik maksimum | 200mA | 200mA | |
201 | Saiz papan maksimum untuk ujian pin terbang | 500*900mm | 500*900mm | |
202 | Saiz papan maksimum untuk ujian perkakas lekapan | 600*400mm | 600*400mm |