PCB Soldermask Hitam 4 lapisan tersuai dengan BGA
Spesifikasi Produk:
| Bahan asas: | FR4 TG170+PI |
| Ketebalan PCB: | Tegar: 1.8+/-10%mm, lentur: 0.2+/-0.03mm |
| Kiraan Lapisan: | 4L |
| Ketebalan Tembaga: | 35um/25um/25um/35um |
| Rawatan Permukaan: | ENIG 2U” |
| Topeng pateri: | Hijau berkilat |
| skrin sutera: | putih |
| Proses Khas: | Tegar+lentur |
Permohonan
Pada masa ini, teknologi BGA telah digunakan secara meluas dalam bidang komputer (komputer mudah alih, superkomputer, komputer ketenteraan, komputer telekomunikasi), medan komunikasi (pager, telefon mudah alih, modem), bidang automotif (pelbagai pengawal enjin kereta, produk hiburan kereta) . Ia digunakan dalam pelbagai jenis peranti pasif, yang paling biasa ialah tatasusunan, rangkaian dan penyambung. Aplikasi khususnya termasuk walkie-talkie, pemain, kamera digital dan PDA, dsb.
Soalan Lazim
BGA (Ball Grid Arrays) ialah komponen SMD dengan sambungan di bahagian bawah komponen. Setiap pin disediakan dengan bola pateri. Semua sambungan diedarkan dalam grid permukaan seragam atau matriks pada komponen.
Papan BGA mempunyai lebih banyak sambungan daripada PCB biasa, membolehkan PCB berketumpatan tinggi bersaiz lebih kecil. Memandangkan pin berada di bahagian bawah papan, petunjuk juga lebih pendek, menghasilkan kekonduksian yang lebih baik dan prestasi peranti yang lebih pantas.
Komponen BGA mempunyai sifat di mana ia akan diselaraskan sendiri apabila pateri mencair dan mengeras yang membantu dengan penempatan yang tidak sempurna. Komponen kemudiannya dipanaskan untuk menyambungkan petunjuk kepada PCB. Pelekap boleh digunakan untuk mengekalkan kedudukan komponen jika pematerian dilakukan dengan tangan.
Tawaran pakej BGAketumpatan pin yang lebih tinggi, rintangan haba yang lebih rendah, dan kearuhan yang lebih rendahdaripada jenis pakej lain. Ini bermakna lebih banyak pin sambungan dan peningkatan prestasi pada kelajuan tinggi berbanding dengan dwi dalam talian atau pakej rata. BGA bukan tanpa kelemahannya, walaupun.
IC BGA ialahsukar untuk diperiksa kerana pin tersembunyi di bawah bungkusan atau badan IC. Oleh itu, pemeriksaan visual tidak dapat dilakukan dan nyahpematerian adalah sukar. Sambungan pateri BGA IC dengan pad PCB terdedah kepada tegasan lentur dan keletihan yang disebabkan oleh corak pemanasan dalam proses pematerian aliran semula.
Masa Depan Pakej BGA PCB
Disebabkan oleh sebab keberkesanan dan ketahanan kos, pakej BGA akan menjadi lebih dan lebih popular dalam pasaran produk elektrik dan elektronik pada masa hadapan. Tambahan pula, terdapat banyak jenis pakej BGA yang berbeza telah dibangunkan untuk memenuhi keperluan yang berbeza dalam industri PCB, dan terdapat banyak kelebihan hebat dengan menggunakan teknologi ini, jadi kami benar-benar boleh mengharapkan masa depan yang cerah dengan menggunakan pakej BGA, jika anda mempunyai keperluan, sila hubungi kami.
