Papan litar bercetak prototaip topeng pateri MERAH lubang berlubang
Spesifikasi produk:
| Bahan asas: | FR4 TG140 |
| Ketebalan PCB: | 1.0+/-10% mm |
| Kiraan Lapisan: | 4L |
| Ketebalan Tembaga: | 1/1/1/1 oz |
| Rawatan permukaan: | ENIG 2U” |
| Topeng pateri: | Merah berkilat |
| skrin sutera: | putih |
| Proses khas: | Pth separuh lubang pada tepi |
Permohonan
Proses separuh lubang bersalut adalah:
1. Proseskan lubang separuh sisi dengan alat pemotong berbentuk V berganda.
2. Gerudi kedua menambah lubang panduan di sisi lubang, mengeluarkan kulit tembaga terlebih dahulu, mengurangkan burr, dan menggunakan pemotong alur dan bukannya gerudi untuk mengoptimumkan kelajuan dan menurunkan kelajuan.
3. Rendam kuprum untuk menyadurkan substrat, supaya lapisan kuprum disadur pada dinding lubang lubang bulat di pinggir papan.
4. Pengeluaran litar lapisan luar selepas pelapisan, pendedahan, dan pembangunan substrat dalam urutan, substrat tertakluk kepada penyaduran tembaga sekunder dan penyaduran timah, supaya lapisan tembaga pada dinding lubang lubang bulat di pinggir papan itu menebal dan lapisan tembaga ditutup dengan lapisan timah untuk rintangan kakisan;
5. Pembentukan separuh lubang potong lubang bulat di tepi papan pada separuh untuk membentuk separuh lubang;
6. Dalam langkah mengeluarkan filem, filem anti-penyaduran elektrik yang ditekan semasa proses menekan filem dikeluarkan;
7. Mengukir substrat terukir, dan kuprum terdedah pada lapisan luar substrat dikeluarkan dengan mengetsa;
8. Timah melucutkan substrat dilucutkan daripada timah, supaya timah pada dinding separuh lubang boleh dikeluarkan, dan lapisan tembaga pada dinding separuh lubang terdedah.
9. Selepas membentuk, gunakan pita merah untuk melekatkan papan unit bersama-sama, dan keluarkan burr melalui garisan etsa beralkali
10. Selepas penyaduran tembaga kedua dan penyaduran timah pada substrat, lubang bulat di pinggir papan dipotong separuh untuk membentuk setengah lubang, kerana lapisan tembaga dinding lubang ditutup dengan lapisan timah, dan lapisan tembaga dinding lubang benar-benar utuh dengan lapisan tembaga lapisan luar substrat Sambungan, melibatkan daya ikatan yang kuat, berkesan boleh menghalang lapisan tembaga pada dinding lubang daripada ditarik keluar atau meledingkan tembaga apabila memotong;
11. Selepas pembentukan separuh lubang selesai, filem itu dikeluarkan dan kemudian terukir, supaya permukaan tembaga tidak akan teroksida, berkesan mengelakkan berlakunya baki tembaga atau litar pintas, dan meningkatkan kadar hasil separuh logam. -lubang papan litar PCB.
Soalan Lazim
Lubang separuh bersalut atau lubang berlapis, ialah tepi berbentuk setem melalui pemotongan separuh pada garis besar.Lubang separuh bersalut ialah tahap tepi bersalut yang lebih tinggi untuk papan litar bercetak, yang biasanya digunakan untuk sambungan papan ke papan.
Via digunakan sebagai penyambung antara lapisan tembaga pada PCB manakala PTH biasanya dibuat lebih besar daripada vias dan digunakan sebagai lubang bersalut untuk penerimaan petunjuk komponen - seperti perintang bukan SMT, kapasitor dan IC pakej DIP.PTH juga boleh digunakan sebagai lubang untuk sambungan mekanikal manakala vias mungkin tidak.
Penyaduran pada lubang melalui adalah tembaga, konduktor, jadi ia membolehkan kekonduksian elektrik bergerak melalui papan.Tidak bersalut melalui lubang tidak mempunyai kekonduksian, jadi jika anda menggunakannya, anda hanya boleh mempunyai trek tembaga yang berguna pada satu sisi papan.
Terdapat 3 jenis lubang dalam PCB, Lubang Melalui Bersalut (PTH), Lubang Melalui Tidak Bersalut (NPTH) dan Lubang Melalui, ini tidak boleh dikelirukan dengan Slot atau Potongan.
Daripada standard IPC, ia adalah +/-0.08mm untuk pth, dan +/-0.05mm untuk npth.
