PCB & HDI tegar
-
Prototaip papan pcb lubang separuh ENIG permukaan TG150
Bahan Asas: FR4 TG150
Ketebalan PCB: 1.6+/-10%mm
Kiraan Lapisan: 4L
Ketebalan Tembaga: 1/1/1/1 oz
Rawatan permukaan: ENIG 2U”
Topeng pateri: Hijau berkilat
Silkscreen: Putih
Proses khas : Pth separuh lubang pada tepi
-
PCB Soldermask Hitam 4 lapisan tersuai dengan BGA
Pada masa ini, teknologi BGA telah digunakan secara meluas dalam bidang komputer (komputer mudah alih, superkomputer, komputer ketenteraan, komputer telekomunikasi), medan komunikasi (pager, telefon mudah alih, modem), bidang automotif (pelbagai pengawal enjin kereta, produk hiburan kereta) .Ia digunakan dalam pelbagai jenis peranti pasif, yang paling biasa ialah tatasusunan, rangkaian dan penyambung.Aplikasi khususnya termasuk walkie-talkie, pemain, kamera digital dan PDA, dsb.
-
Prototaip pcb fabrikasi pcb topeng pateri biru bersalut separuh lubang
Bahan Asas: FR4 TG140
Ketebalan PCB: 1.0+/-10% mm
Kiraan Lapisan: 2L
Ketebalan Tembaga: 1/1 oz
Rawatan permukaan: ENIG 2U”
Topeng pateri: Biru berkilat
Silkscreen: Putih
Proses khas : Pth separuh lubang pada tepi
